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目前,很多双面板、多层板密度高、功率大,热量散发难。常规的印制板基材都是热的不良导体,层间绝缘,热量散发不出去。电子设备局部发热

铝散热基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于端使用的

背光源顾名思义就是提供光源的物体,是位于液晶显示器背后的一种光源的,它是由导光板和扩散膜反射膜及光源等部分组成,具有发光均匀,高亮

目前用于LED衬底基板一般称为LED散热基板。但由于应用领域的差异,它与常规PCB在产品性能、工艺加工条件,甚至产品结构等方面有所不同,特

随着大功率LED的普及,线路板厂生产的散热基板已成为LED发展的主流品种。未来LED将向着更高亮度(即大功率)方向发展。这使得线路板厂生产的

许多的宣传广告上都能够看到亮光,这些亮光则来源于背光源的效果。使用这种背光源的使用效显著,能够吸引到过路人从而带动店铺业绩。背光源

铝基覆铜板是铝基板的原材料的一种,它是一种电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被称为覆铜箔层压板,简称为铝基覆铜板,铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业,它伴随电子信息、通讯业的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动 。

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