热性能要求
高导热系数：这是散热基板选材的核心指标。导热系数越高，热量在基板内传导速度越快，能更效地将电子元件产生的热量传递出去，降低元件的工作温度。例如，铜的导热系数约为401W/(m·K)，在大功率电子设备散热中应用广泛；氮化铝陶瓷导热系数可达170 - 230W/(m·K)，常用于对散热要求高的功率半导体器件。
低热阻：热阻反映了材料对热量传递的阻碍程度，热阻越低，散热效果越好。除了材料本身的热阻，基板与电子元件、散热器的接触热阻也至关重要。因此，选材时要考虑材料的表面平整度、粗糙度等因素，以降低接触热阻。
电性能要求
良好的绝缘性：对于需要电气隔离的电子设备，散热基板须具备良好的绝缘性能，以防止漏电和短路现象的发生。陶瓷基板如氧化铝陶瓷，其绝缘电阻率高，能效隔离电路，保障设备的全运行。
合适的介电常数和介电损耗：在高频电子设备中，散热基板的介电常数和介电损耗会影响信号的传输质量。因此，需要选择介电常数和介电损耗合适的材料，以减少信号的衰减和失真。
机械性能要求
高强度和硬度：散热基板需要具备定的强度和硬度，以承受电子元件的重量、安装过程中的外力以及设备运行时的振动和冲击。金属基板如铜基板和铝基板具有较高的强度，能满足大多数电子设备的机械要求。
良好的加工性能：为了满足不同的设计需求，散热基板需要具备良好的加工性能，如切割、钻孔、冲压等。金属基板易于进行各种机械加工，而陶瓷基板则相对较脆，加工难度较大，需要采用殊的加工工艺。
化学稳定性要求
耐腐蚀性：散热基板可能会接触到各种化学物质，如空气中的水分、氧气、工业环境中的酸碱气体等。因此，选材时要考虑材料的耐腐蚀性，以确保基板在长期使用过程中不被腐蚀，保持良好的散热性能和电气性能。例如，不锈钢基板具有良好的耐腐蚀性，适用于恶劣的工业环境。
其他要求
成本因素：在满足性能要求的前提下，应尽量选择成本较低的材料，以降低电子设备的生产成本。铝基板成本相对较低，广泛应用于对成本较为敏感的消费电子领域；而铜基板和陶瓷基板成本较高，主要用于对散热性能要求极的端电子设备。
保要求：随着保意识的增强，散热基板的选材应符合保标准，避免使用对环境有害的物质。例如，一些传统的散热材料可能含有铅、汞等重金属，现在已被限制使用，应选择无铅、无汞的保材料。
