铝基覆铜板是以铝合金板为基材、陶瓷或聚合物为绝缘层、表面覆铜箔的殊覆铜板，核心优势在于优异的散热性与机械稳定性，缺点集中在加工难度与成本层面。

一、核心优点：适配高功率电子需求
强散热能力：铝基材导热系数远高于传统 FR-4 覆铜板（0.2-0.3W/m・K），能快速将电子元件工作时产生的热量传导至外界，大幅降低元件温升，避免因过热导致的性能衰减或寿命缩短，尤其适配 LED 驱动、功率模块等高热流密度场景。

优异机械性能：铝合金基材强度高、刚性好，相比柔性覆铜板更抗弯折、抗冲击，能承受定的振动与外力冲击，在汽车电子、工业控制等需长期稳定运行的环境中，可减少电路板变形或损坏风险。

良好电磁屏蔽性：金属铝基材可形成的电磁屏蔽层，能效阻隔外界电磁干扰，同时防止电路板自身产生的电磁辐射影响周边元件，提升电子设备的信号稳定性，适合通讯设备、疗仪器等对电磁环境敏感的场景。
轻量化与低成本潜力：铝的密度低于铜、铁等金属，在相同尺寸下，铝基覆铜板重量更轻，有助于减轻设备整体重量；批量生产时，铝基材采购成本低于铜基覆铜板，具备成本优化空间。

广泛适应性：绝缘层可根据需求选择陶瓷（高耐温）或聚合物（高韧性）材质，能适配 - 55℃至 200℃以上的宽温工作环境，同时兼容常规的 PCB 加工工艺（如蚀刻、钻孔），可满足不同领域的定制化需求。

二、主要缺点：特定场景需规避
加工难度较高：铝基材硬度低于铜，钻孔时易出现毛刺、孔壁不平整等问题，需用刀具与工艺，否则可能影响后续元件焊接质量。