铝基覆铜板是一种以铝合金板为基板、表面复合绝缘层和导电铜箔的功能性复合材料，属于金属基覆铜板的核心品类，主要用于制作高功率密度电子设备的印制电路板（PCB）。
其结构通常为 “三层复合”：底层是铝合金基板，起到散热、支撑和电气屏蔽作用，常用 1060、5052 等型号铝材，兼顾导热性与加工性；中间层为绝缘介质层，多采用环氧树脂、聚氨酯或聚酰亚胺等材料，核心作用是实现铜箔与铝基板的电气绝缘，同时需具备定导热能力以传递热量；顶层是导电铜箔，一般为电解铜或压延铜，用于蚀刻形成电路。
铝基覆铜板的核心优势在于效热管理能力，铝合金的导热系数远高于传统 FR-4 覆铜板，能快速将电子元件产生的热量传导至外部，解决大功率器件（如 LED 驱动、电源模块、汽车电子元件）的散热难题，延长设备寿命。此外，其刚性强、抗弯曲性能好，且铝合金的屏蔽性可降低电磁干扰，适配复杂电路环境。
根据绝缘层导热性能和应用场景，可分为通用型（导热系数 1-3W/(m・K)）、高导热型（3-10W/(m・K)）等。广泛应用于 LED 照明、新能源汽车、工业电源、通信设备等领域，是实现电子设备小型化、高功率化的关键材料。
