铝基覆铜板（IMS）是由 “金属铝基板、绝缘层、铜箔” 三层结构复合而成的特种印制电路板基材，广泛应用于 LED 照明、功率模块、汽车电子等领域，核心作用围绕效散热、结构支撑、电气连接三大维度展开，具体如下：
一、高散热：解决高功率元件的热管理难题
这是铝基覆铜板核心的作用。高功率元件（如 LED 灯珠、功率 MOS 管）工作时会产生大量热量，若热量无法及时消散，会导致元件温度升高（如 LED 结温超 85℃易光衰），影响性能与寿命。铝基覆铜板的金属铝基板（热导率约 100-230W/(m・K)）具备优异导热性，热量可通过铜箔（电路层）传递至绝缘层，再快速传导到铝基板，终通过铝基板扩散到外部散热结构（如散热片、散热器），相比传统 FR-4 基板（热导率仅 0.3-0.5W/(m・K)），散热效率提升数十倍，能效控制元件温度，保障设备稳定运行。
二、结构支撑：提供稳定的电路载体与安装基础
铝基覆铜板的铝基板具备良好的机械强度（抗弯强度约 100-150MPa），可作为电路的刚性支撑载体：一方面，铜箔通过蚀刻形成电路图案后，铝基板能固定电路形态，避免电路变形或断裂；另一方面，铝基板可直接作为安装基板，通过螺丝、卡扣等方式将元件与散热结构组装，减少额外支撑部件的使用，简化设备结构。例如 LED 路灯的灯板多采用铝基覆铜板，既承载 LED 芯片与驱动电路，又可直接与灯壳散热结构连接，兼顾支撑与散热功能。
