铝基覆铜板是一种以铝合金为金属基板、结合绝缘层与铜箔的殊覆铜板，核心作用是为电子元器件提供支撑、散热与电气连接，广泛应用于高功率、高发热电子领域，具体功能可分为三大核心维度：
其一，效散热载体。与传统 FR-4 覆铜板相比，铝基覆铜板的铝合金基板导热系数（约 10-200W/(m・K)）远高于树脂基板（仅 0.2-0.3W/(m・K)），能快速传导电子元器件工作时产生的热量（如 LED 芯片、功率晶体管），避免局部温度过高导致性能衰减或烧毁，是保障高功率设备（如 LED 路灯、汽车电子模块）长期稳定运行的关键。
其二，电路支撑与电气连接。其表面的铜箔层可通过蚀刻形成精密电路，为元器件（电阻、电容、芯片等）提供电流通路，实现电气信号传输；同时铝合金基板具备较高的机械强度，能固定元器件位置，抵御振动、冲击等外部环境影响，适用于汽车、工业控制等对稳定性要求高的场景。
其三，简化散热设计。铝基覆铜板可直接与散热结构（如散热片、外壳）贴合，省去复杂的导热硅胶、热管等辅助散热部件，不仅缩小设备体积、降低成本，还能减少散热路径损耗，提升整体散热效率，是小型化高功率电子设备（如快充充电器、逆变器）的核心材料。
