在智能手机、笔记本电脑等电子设备中，隐藏着一个关乎性能与寿命的关键部件 —— 散热基板。它如同设备的 “降温卫士”，默默解决电子元件工作时的发热难题。
电子芯片运行时会产生大量热量，若温度超过 70℃，可能出现卡顿、死机，长期高温还会缩短设备寿命。散热基板的核心作用是快速传导热量，通过自身将芯片热量传递到散热鳍片或外壳，再散发到环境中。
散热基板需同时满足高导热性与良好的绝缘性。金属虽导热好但导电，无法直接接触芯片，因此主流基板采用 “金属芯 + 绝缘层” 结构。例如铝基散热板，以铝合金为基层提供结构支撑与导热通道，表面覆绝缘陶瓷层实现电气隔离，兼顾导热效率与全。
随着 5G 技术与人工智能发展，芯片功耗持续攀升，散热基板已从配角变为核心组件。从汽车充电桩到工业变频器，从 LED 路灯到新能源汽车电机控制器，都依赖它维持设备稳定运行。这个看似普通的部件，正成为电子设备向高性能、小型化发展的重要保障。
