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保证散热基板在使用过程中的可靠性和稳定性,需从材料特性匹配、结构设计优化、制造工艺控制、环境适配防护及全生命周期管理五个维度综合施

散热基板多为 多层结构(如金属基板的 金属基层 - 绝缘层 - 电路层、陶瓷基板的 陶瓷基体 - 金属化层),其核心是通过工艺确保层

不同类型的散热基板(金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等)尽管材料特性和核心工艺差异显著,但在制备逻辑上存在多项共性,这些共性源于

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散热基板的制备工艺与其材料类型密切相关,不同基材(金属、陶瓷、复合材料等)的工艺路径差异显著,核心目标是实现 效导热结构稳定功能兼

散热基板是电子设备热管理的核心组件,具有以下显著特点:效导热性是其核心优势,通常采用铜、铝等金属或陶瓷、石墨烯等复合材料,导热系数

散热基板在电子元器件中扮演着至关重要的角色,其主要作用可以归纳为以下几点:
 
一、效散热
散热基板通过其优良的导热性能,能够迅速将电子元器件(如LED芯片、IGBT晶体等)在工作过程中产生的热量传导出去,防止热量积聚导致元器件温度过高。这不有助于保持元器件的稳定性和可靠性,还能延长其使用寿命。
 
二、提高性能
良好的散热性能有助于电子元器件在更适宜的温度下工作,从而提高其工作效率和性能。例如,在LED产品中,散热基板能够效地将LED芯片产生的热量导出,减少因热量积累而导致的光衰,提高LED的发光效率和亮度。
 
三、保护元器件
散热基板还具有定的绝缘性能和耐腐蚀性,能够保护电子元器件免受外界环境的侵蚀和损害。同时,其稳定的物理和化学性质也能确保元器件在恶劣的工作条件下仍能正常工作。
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