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保证散热基板在使用过程中的可靠性和稳定性,需从材料特性匹配、结构设计优化、制造工艺控制、环境适配防护及全生命周期管理五个维度综合施

散热基板多为 多层结构(如金属基板的 金属基层 - 绝缘层 - 电路层、陶瓷基板的 陶瓷基体 - 金属化层),其核心是通过工艺确保层

不同类型的散热基板(金属基板、陶瓷基板、复合材料基板等)尽管材料特性和核心工艺差异显著,但在制备逻辑上存在多项共性,这些共性源于

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散热基板的制备工艺与其材料类型密切相关,不同基材(金属、陶瓷、复合材料等)的工艺路径差异显著,核心目标是实现 效导热结构稳定功能兼

散热基板是电子设备热管理的核心组件,具有以下显著特点:效导热性是其核心优势,通常采用铜、铝等金属或陶瓷、石墨烯等复合材料,导热系数


在新能源及新一代通讯行业,随着微电子信息技术、大规模集成电路(LSI)、多芯片组件(MCM)和微机电系统(MENS)等技术的迅速发展,对电子整机的要求越来越高,这种要求越来越迫切,促使它们朝着微型化、便携式、高性能等方向发展。

高密度集成是实现上述功能的效解决方案,高密度集成可以将各种电子设备复杂的功能集成到更小的组件中,而实现高密度集成的关键是解决元器件的散热问题。对于电子器件而言,通常温度每升高10°C,器件效寿命就降低30%~50%。因此,选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
 
以大功率LED封装为例,由于输入功率的70%~80%转变成为热量(只有约20%~30%转化为光能),且LED芯片面积小,器件功率密度很大(大于100W/cm2),因此散热成为大功率LED封装须解决的关键问题。

如果不能及时将芯片发热导出并消散,大量热量将聚集在LED内部,芯片结温将逐步升高,一方面使LED性能降低(如发光效率降低、波长红移),另一方面将在LED器件内部产生热应力,引发一系列可靠性问题(如使用寿命、色温变化等)。
 
伴随着功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不断发展,采用高导热材料制作电路基板是实现微电路散热的效方法之一。
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