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在新能源及新一代通讯行业,随着微电子信息技术、大规模集成电路(LSI)、多芯片组件(MCM)和微机电系统(MENS)等技术的迅速发展,对电子

日常生活中,我们接触多的就是LED大间距显示大屏,特别在一些户外商业街的时候尤为常见。LED大间距显示屏由于像素间距较大,适合远距离观看

背光源主要应用于平板电子显示设备,尤其是液晶显示屏,如手机、数码相机、仪器设备彩色显示灯等,由于这些显示屏本身不发光,因此需要一个

背光源主要由光源、导光板、光学用模片、结构件组成:光源:主要有EL、 CCFL及LED三种背光源类型;导光板:分为印刷、化学蚀刻(Etching)

背光源包括如下结构:光源、导光板、反射片、扩散膜、增光膜、遮片光、塑胶框、FPC或PCB、双面胶。1、入光光源荧光灯:包括冷热阴极管两种

背光源对于大多数人来说是一个陌生的概念。背光模块是液晶显示器光源的提供者,本身并不发光,背光模块光源的表现便决定了显示器表现在外的


在新能源及新一代通讯行业,随着微电子信息技术、大规模集成电路(LSI)、多芯片组件(MCM)和微机电系统(MENS)等技术的迅速发展,对电子整机的要求越来越高,这种要求越来越迫切,促使它们朝着微型化、便携式、高性能等方向发展。

高密度集成是实现上述功能的效解决方案,高密度集成可以将各种电子设备复杂的功能集成到更小的组件中,而实现高密度集成的关键是解决元器件的散热问题。对于电子器件而言,通常温度每升高10°C,器件效寿命就降低30%~50%。因此,选用合适的封装材料与工艺、提高器件散热能力就成为发展功率器件的技术瓶颈。
 
以大功率LED封装为例,由于输入功率的70%~80%转变成为热量(只有约20%~30%转化为光能),且LED芯片面积小,器件功率密度很大(大于100W/cm2),因此散热成为大功率LED封装须解决的关键问题。

如果不能及时将芯片发热导出并消散,大量热量将聚集在LED内部,芯片结温将逐步升高,一方面使LED性能降低(如发光效率降低、波长红移),另一方面将在LED器件内部产生热应力,引发一系列可靠性问题(如使用寿命、色温变化等)。
 
伴随着功率器件(包括LED、LD、IGBT、CPV等)不断发展,采用高导热材料制作电路基板是实现微电路散热的效方法之一。
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