目前，在LED等行业快速发展的趋势下，铝散热基板发展迅速，面临着许多机遇，当然，也面临着更多的挑战，如如何应对更高的散热需求等待，相信越来越多的企业将通过技术创新和产业合作，赶上先进技术，改进自身技术，提高产品附加值。
电气元件插入印刷电路板后，须自动焊接。在这些过程中，如果材料起泡，不仅与印刷电路板的不合理加工工艺有关，而且与铝散热基板的耐浸性有关。铝散热基板耐焊性差导致系统质量下降和整个元件损坏。
铝散热基板是由树脂、铝和铜箔固化而成的复合材料。树脂、铝和铜箔的热膨胀系数差别很大。因此，在外力和热的作用下，板内的应力分布不均匀。如果组合力不能抵抗这些内部破坏力，则在铜箔和散热基板之间或散热基板各层之间的薄弱界面之间分层和起泡。
为了提高铝散热基板的耐焊性，有要减少在板形成和高温下破坏各界面结构的因素。改进方法主要包括铜箔和铝的表面处理、树脂粘合剂的改进以及抑制过程中压力和温度的控制。
现阶段伴随着电子科学技术的发展，同时铝散热基板制作的生产工艺水平也越来越高，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝散热基板作为线路散热基板。
