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在LED产品应用中,通常需要将多个LED组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载LED模块结构的角色外,另一方面,随着LED输出功率越来越高,

传统LED功率不大,散热问题不严重,只要运用一般电子用的铜箔印刷电路板即足以应付,但随着高功率LED越来越盛行,此板已不足以应付散热需求

LED 模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用围扩大以及照明系统 的不断提升,约从1990 年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白

随着保的意识抬头,节能省电已成为当今的趋势。LED产业是近年来受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、效率、反应时间快、

铝散热基板的用途有以下:1) 音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。电源设备,开关调节器、

铝散热基板是具有很好的导热性和绝缘性的设备,尤其在传导性良好的方面受到了许多人的认可和喜爱,它的性能和作用也是大家有目共睹的。就让

铝散热基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由三层结构组成:电路层、导热绝缘层和金属基层。
 
同时铝散热基板的电路层通过蚀刻形成印刷电路,实现设备的组装和连接。与传统的FR相比之下,采用相同厚度、相同线宽,铝散热基板能承受较高的电流。
 
导热绝缘层是铝散热基板的核心技术,主要起到粘接、绝缘和导热的作用。传统绝缘层基本采用半固化片,热传导性能差,无导热填料。
 
铝散热基板绝缘层由高导热、高绝缘陶瓷粉填充聚合物组成,具有良好的导热性,绝缘强度更高,粘结性能好。铝散热基板各方面的参数都有所提高,如当前导热系数提升,铝散热基板的性能在稳步提高。
 
散热基板材料的选择一直在不断变化,从早期的铜基板到铝散热基板,再到一些厂家使用的陶瓷基板、复合基板,然后回到金属材料。一般来说,从成本和技术性能来看,铝板是金属基层比理想的选择。
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