铝散热基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，它由三层结构组成:电路层、导热绝缘层和金属基层。
同时铝散热基板的电路层通过蚀刻形成印刷电路，实现设备的组装和连接。与传统的FR相比之下，采用相同厚度、相同线宽，铝散热基板能承受较高的电流。
导热绝缘层是铝散热基板的核心技术，主要起到粘接、绝缘和导热的作用。传统绝缘层基本采用半固化片，热传导性能差，无导热填料。
铝散热基板绝缘层由高导热、高绝缘陶瓷粉填充聚合物组成，具有良好的导热性，绝缘强度更高，粘结性能好。铝散热基板各方面的参数都有所提高，如当前导热系数提升，铝散热基板的性能在稳步提高。
散热基板材料的选择一直在不断变化，从早期的铜基板到铝散热基板，再到一些厂家使用的陶瓷基板、复合基板，然后回到金属材料。一般来说，从成本和技术性能来看，铝板是金属基层比理想的选择。
