在散热基板产品应用中，通常需要将多个散热基板组装在一电路基板上。电路基板除了扮演承载散热基板模块结构的角色外，另一方面，随着输出功率越来越高,基板还须扮演散热的角色，以将LED晶体产生的热传派出去，因此在材料选择上须兼顾结构强度及散热方面的要求。
传统散热基板由于LED发热量不大，散热问题不严重，因此只要运用一般的铜箔印刷电路板即可。但随着高功率LED越来越盛行，一般基板已不足以应付散热需求。因此需再将印刷电路板贴附在一金属板上，以善其传热路径。
另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层，再在介电层表面作电路层，如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗，有时会采取穿孔方式，以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板，即所谓芯片直接黏着。
