在电子设备向高功率、小型化、集成化发展的趋势下，散热性能成为制约产品稳定性的关键因素。铝基覆铜板作为一种兼具导热、绝缘与导电功能的核心基材，凭借优异的热传导效率与结构稳定性，成为功率电子、新能源、通信等领域的选材料，为电子设备效散热提供可靠保障。
铝基覆铜板主要由铝合金基板、绝缘层与铜箔三层结构复合而成。铝合金基板选用高纯度铝材，兼具轻质与高导热特性；中间绝缘层采用陶瓷填充树脂等高性能材料，在保障电气绝缘性的同时，实现热量快速传导；表面铜箔经精密轧制处理，导电性能优异，可满足电路布线需求。产品通过热压复合工艺成型，导热系数可达 1.0-10.0W/(m・K)，能快速将电子元件产生的热量传导至散热结构，避免局部过热导致性能衰减。
相较于传统 FR-4 覆铜板，其核心优势十分显著：一是散热效率高，导热性能较普通覆铜板提升 5-10 倍，效降低电子设备工作温度；二是结构稳定，铝合金基板机械强度高、抗变形能力强，耐高低温冲击（-55℃至 150℃），适配复杂工况；三是全可靠，绝缘层击穿电压高，阻燃性能达 UL94 V-0 级，保障设备用电全；四是轻量化设计，较铜基板重量减轻 40% 以上，契合设备小型化需求。
该产品广泛应用于功率模块、LED 照明、新能源汽车电控、通信基站、工业电源等领域：在 LED 灯具中，快速散热延长光源寿命；在新能源汽车电控系统中，保障功率器件稳定运行；在工业电源中，提升设备负载能力与可靠性。此外，可根据客户需求定制基板厚度、铜箔规格与导热等级，适配不同场景的散热与电路设计要求。
铝基覆铜板以 “效导热、稳定可靠、多能适配” 的核心特质，破解了电子设备高功率散热难题，助力电子产业向效、节能、小型化方向升级，成为推动新能源、通信、电力电子等行业高质量发展的关键基础材料。
