散热基板是一种用于效传导和散发热量的关键材料，广泛应用于电子设备、LED照明、功率模块等领域。其核心作用是降低元器件的工作温度，提升性能稳定性与寿命。以下是其主要应用场景：
1. 电子设备散热
智能手机/平板电脑：
高功耗芯片（如CPU、GPU）需通过金属或石墨散热基板快速导热，避免过热降频。
5G手机中，射频模块和基带芯片对散热要求更高，铜箔或均热板（VC）应用增多。
笔记本电脑/游戏本：
散热基板与热管、风扇组成散热模组，确保高性能硬件长时间稳定运行。
2. LED照明
大功率LED灯具：
LED芯片工作时产生大量热量，需通过铝基板（如MCPCB）快速传导至散热鳍片，防止光衰。
车用LED大灯、户外显示屏等高温环境依赖高导热陶瓷基板（如AlN、Al₂O₃）。
Mini/Micro-LED显示：
高密度像素发热集中，铜或氮化铝散热基板可提升可靠性和色彩一致性。
3. 电力电子与新能源汽车
IGBT/SiC功率模块：
电动汽车逆变器、充电桩中的功率器件需通过陶瓷覆铜板（DBC）或直接键合铜基板（DBA）散热，高温且绝缘。
电池管理系统（BMS）：
高电流充放电时，散热基板可降低电池模组温度，提升全性与循环寿命。
4. 工业与通信设备
服务器/数据中心：
CPU、内存条采用高导热基板（如石墨烯复合材料），减少散热能耗。
5G基站：
毫米波天线和功率放大器需效散热，氮化铝（AlN）基板满足高频高温需求。
5. 航空航天
卫星/雷达电子设备：
端温度环境下，金刚石或金属基复合材料散热基板确保设备可靠性。
能激光器：
激光二极管产生的热量通过铜钨（Cu-W）基板快速导出，避免光束质量下降。
