出色的热传导性能：散热基板通常采用高热传导率的材料，如铜、铝等金属或其合金。这些材料能够快速将热量从热源传递到散热表面，效防止电子元件过热。
与热源匹配的热膨胀系数：散热基板与芯片、覆铜陶瓷基板等热源部件之间的热膨胀系数需匹配，以确保在温度变化时，各部件之间的应力不会过大，从而提高整体模块的可靠性。
足够的硬度和用性：散热基板在电子设备中需要承受定的机械应力，因此须具备足够的硬度和用性，以保证其在长期使用过程中不会出现变形、开裂等问题。
散热表面积大：部分散热基板（如铜针式散热基板）采用针结构，大幅增加了散热表面积，使功率模块能够形成针翅状直接冷却结构，效提高了模块的散热性能。
小型化趋势：随着电子设备向小型化、轻量化的方向发展，散热基板也呈现出小型化的趋势。这要求散热基板在保持散热性能的同时，尽可能减小其体积和重量。
多样化的散热方式：散热基板可根据不同的应用场景和散热需求，采用不同的散热方式，如液冷散热（间接液冷散热和直接液冷散热）、风冷散热等。
综上所述，散热基板具有出色的热传导性能、与热源匹配的热膨胀系数、足够的硬度和用性、散热表面积大、小型化趋势以及多样化的散热方式等特点，这些特点共同保证了电子设备的稳定性和可靠性。
