LED散热基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从LED晶 粒导出。因此，我们从LED散热途径叙述中，可将LED散热基板细分两大类别，分别为LED晶 粒基板与系统电路板。
此两种不同的散热基板分别乘载着LED晶粒与LED晶片将LED晶粒发光 时所产生的热能，经由LED晶粒散热基板至系统电路板，而后由大气环境吸收，以达到热散之效果。
系统电路板主要是作为LED散热系统中，后将热能导至散热罐片、外壳或大气中 的材料。近年来印刷电路板(PCB) 的生产技术已非常纯熟，早期LED产品的系统电路板多 以PCB为主。
但随着高功率LED的需求增加，PCB之材料散热能力有限，使其无法应用于其高功率产品，为了善高功率LED散执问题，近期已发展出高热导系数铝基板，利用金属材料散执特性较佳的特色，已达到高功率产品散热的目的。
然而随着LED亮度与效能要求的持续发展，尽管系统电路板能将LED晶片所产生的热效的散热到大气环境，但是LED晶粒所产生的热能却无法效的从晶粒传导至系统电路板，异言之，当LED功率往更效提升时，整个LED的散热瓶颈将出现在LED晶粒散热基板。
