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铝基覆铜板的绝缘性能测试核心围绕耐压性能、绝缘电阻等关键指标展开,常依据 GB T 31988 - 2015 等国家标准执行,测试对象主要是铜箔

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散热基板的核心性能围绕导热、绝缘、结构稳定三大核心展开,同时兼顾适配性与可靠性,以满足不同场景下高功率器件的散热需求,具体性能要点

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在LED在照明行业,导热和散热是照明设计的重要组成部分。换句话说,如果在设计过程中不能解决导热问题,无论散热器有多大,都是无用的。
 
如果导热和散热问题没有解决,该产品很可能是次品.铝散热基板作为一种特别重要的导热材料,在接线过程中有特要求。LED只产生相同的热量LED同样大的铜箔表面传导到铝散热基板。
 
铝散热基板一般放置贴片设备、管道、输出整流管通过基板传导热量,热阻很低,可以获得更高的可靠性。变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温升低于传统,同一规格的变压器采用铝散热基板结构可获得更大的输出功率。
 
铝基覆铜板是一种由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板数据。生产制作要满足这几点:铝散热基板导电层(铜箔)厚度应相应增加,电流载流量越大;模块功率密度越大,铝散热基板导热性越好,热阻越低;铝散热基板绝缘击穿电压应满足模块电气绝缘性能要求。
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