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铝基覆铜板是一种以铝合金板为基板、表面复合绝缘层和导电铜箔的功能性复合材料,属于金属基覆铜板的核心品类,主要用于制作高功率密度电子

铝基覆铜板(IMS)是由 金属铝基板、绝缘层、铜箔 三层结构复合而成的特种印制电路板基材,广泛应用于 LED 照明、功率模块、汽车电子等

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散热基板是电子设备(如功率半导体、LED 灯珠、新能源汽车逆变器)中 热量传导与消散 的关键部件,其性能直接决定设备的散热效率与运行

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在LED在照明行业,导热和散热是照明设计的重要组成部分。换句话说,如果在设计过程中不能解决导热问题,无论散热器有多大,都是无用的。
 
如果导热和散热问题没有解决,该产品很可能是次品.铝散热基板作为一种特别重要的导热材料,在接线过程中有特要求。LED只产生相同的热量LED同样大的铜箔表面传导到铝散热基板。
 
铝散热基板一般放置贴片设备、管道、输出整流管通过基板传导热量,热阻很低,可以获得更高的可靠性。变压器采用平面贴片结构,也可通过基板散热,其温升低于传统,同一规格的变压器采用铝散热基板结构可获得更大的输出功率。
 
铝基覆铜板是一种由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板数据。生产制作要满足这几点:铝散热基板导电层(铜箔)厚度应相应增加,电流载流量越大;模块功率密度越大,铝散热基板导热性越好,热阻越低;铝散热基板绝缘击穿电压应满足模块电气绝缘性能要求。
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