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散热基板是电子设备热管理的核心组件,具有以下显著特点:效导热性是其核心优势,通常采用铜、铝等金属或陶瓷、石墨烯等复合材料,导热系数

散热基板是电子设备中至关重要的热管理组件,其核心作用在于效传递和散发电子元件运行时产生的热量,确保设备在稳定温度环境下工作。以下是

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铝基覆铜板是一种由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板材料。它有三层不同:
 
Cireuitl.Layer线路层:相当于一般PCB覆铜板、线路铜箔厚度loz至10oz。
 
DielcctricLayer绝缘层:绝缘层为低热阻导热绝缘材料。
 
BaseLayer底层:为金属散热基板,一般为铝或可选铜。铝基覆铜板和传统环氧玻璃布压板等。
 
电路层(即铜箔)一般通过蚀刻形成印刷电路,使各部件相互连接。
 
一般来说,电路层需要有很大的载流来调整,然后使用较厚的铜箔,导热绝缘层是铝散热基板中心技术的地址,一般由特陶瓷填充的特聚合物组成,热阻小,粘弹功能优异,耐热老化,能承受机械和热应力。
 
高功能铝散热基板的导热绝缘层采用该技术,具有优异的导热功能和高强度电绝缘功能;金属底层是铝散热基板的支撑构件,需要高导热性,一般为铝板,也可使用铜板(铜板可提供非常好的导热性),适用于钻孔、切割、切割等常规机械加工。
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