铝基覆铜板是一种由铜箔、导热绝缘层和金属基板组成的金属线路板材料。它有三层不同：
Cireuitl.Layer线路层：相当于一般PCB覆铜板、线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层为低热阻导热绝缘材料。
BaseLayer底层：为金属散热基板，一般为铝或可选铜。铝基覆铜板和传统环氧玻璃布压板等。
电路层（即铜箔）一般通过蚀刻形成印刷电路，使各部件相互连接。
一般来说，电路层需要有很大的载流来调整，然后使用较厚的铜箔，导热绝缘层是铝散热基板中心技术的地址，一般由特陶瓷填充的特聚合物组成，热阻小，粘弹功能优异，耐热老化，能承受机械和热应力。
高功能铝散热基板的导热绝缘层采用该技术，具有优异的导热功能和高强度电绝缘功能；金属底层是铝散热基板的支撑构件，需要高导热性，一般为铝板，也可使用铜板（铜板可提供非常好的导热性），适用于钻孔、切割、切割等常规机械加工。
