铝基覆铜箔层压板_铝基印制板-常州市超顺电子官网

散热基板的核心性能围绕导热、绝缘、结构稳定三大核心展开，同时兼顾适配性与可靠性，以满足不同场景下高功率器件的散热需求，具体性能要点

散热基板作为电子设备的热量疏导核心，是解决高功率器件散热难题的关键部件，凭借效导热、稳定适配的特性，已成为新能源、消费电子、工业

背光源作为显示设备的核心辅助部件，凭借均匀发光特性为屏幕成像提供基础支撑，已深度融入消费电子、工业控制、车载显示等多领域，成为现代

背光源市场正处于技术迭代与需求放量双轮驱动的增长期，在显示产业升级与多场景渗透下展现广阔前景，核心机遇与发展特征可从四方面解析

铝基覆铜板的核心特性是高导热性、轻量化、良好散热稳定性，是解决高密度电子元件散热问题的关键材料，广泛用于 LED 照明、汽车电子等领

铝基覆铜板是以铝合金板为基材、陶瓷或聚合物为绝缘层、表面覆铜箔的殊覆铜板，核心优势在于优异的散热性与机械稳定性，缺点集中在加工难度