铝基覆铜板的加工难度取决于很多因素，包括铝基覆铜板的厚度、材质、硬度以及所需的具体加工操作。一般来说，铝基覆铜板具有良好的加工性能
一般使用的功率或是低功率LED封装，普通电子业界用的PCB版及可以满足需求，但是随着市场需求的层次扩大，迎接高功率的时机到来。在LED产业
背光源作为显示屏的重要组成部分，未来必然会受到显示屏的影响。按照目前显示屏的发展趋势，未来背光源市场必然更加繁荣，企业之间的竞争也
金属散热基板的电路层一般经过蚀刻构成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层需要具有很大的载流才调，然后应运用较厚的
散热基板的电路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于器件的组装和连接。与传统的FR-4相比，同样的厚度和同样的线宽，散热基板
LED运用的散热疑问是LED厂家要解决的疑问。铝散热基板是一种供给热传导的前言，LED→散热基板→散热模块，它可以添加LED底部面积，
