一些常见散热基板原材料的介绍

LED商品运用中,一般必须将好几个LED拼装在一电源电路散热基板上,电源电路散热基板除了饰演安装LED控制模块构造的角色外,另一方面,伴随着LED功率愈来愈高,散热基板还务必饰演排热角色,以将LED结晶造成的热导出来。接下去详细介绍了几类普遍的散热基板原材料,并且做了较为。

 

1、金属材料基印制电路板

因为PCB的导热系数差﹑排热效率差,只合适传统式低功率的LED。因而之后再将印刷电路散热基板粘贴在一金属片上。金属基电路板是由金属基覆铜板,经印刷电路制造工艺制作而成。根据使用的金属基材的不同,分为铜基覆铜板、铝基覆铜板、铁基覆铜板,一般对于LED散热大多应用铝散热基板。

 

2、瓷器散热基板

瓷器散热基板是以煅烧的结构陶瓷做为LED封裝散热基板,具备介电强度,不需介电层,有非常好的热传导率,线膨胀系数(4.9~8ppm/K),较为不容易因热造成焊接应力及热形变。

典型性的瓷器散热基板,如AIN,其导热系数约在170~230W/m.K。价钱偏贵,规格仅限于4.5平方英寸下列,没法用以大规模控制面板,合适高溫自然环境大功率LED应用。

 

3、直接铜结合散热基板

在金属散热基板直接共烧接合陶瓷材料,兼具高热传导率及低热膨胀性,还具介电性。允许制程温度、运作温度达800℃以上。此种含介电层的铜散热基板具有很好的热扩散能力,热膨胀系数5.6ppm/K,比前几种散热基板具有更佳的热效能,同时适合于高温环境及高功率或高电流LED之使用。