几种散热基板的特性

现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类又分为:

1、高温共烧多层陶瓷基板):是早期的发展技术,由于制程温度需要达到1300~1600℃之间,使其电极材料的选择受到限制,且制作成本相当昂贵,目前渐渐被LTCC取代。

2、低温共烧多层陶瓷基板)30%~50%玻璃粉加入氧化铝中+有机黏着剂混成浆料,用刮刀把浆料刮成片状,将每片陶瓷基板制造线路然后再压合而成,因为需加入玻璃粉,故共烧温度要低至850℃左右尺寸精确度、产品强度等问题依然未突破。

3DPC):利用真空溅镀镀上铜层给陶瓷基板,再制造线路,其制程结合材料与薄膜制程技术,此产品为近年最普遍使用的陶瓷散热基板。

LED散热基板:

它是从常规印刷电路板(PCB)中派生而出的。它们之间有共性,但由于应用领域的不同,它与常规PCB在性能、加工条件,产品结构等多方面都有所不同。

特别是LED散热基板更加突出了它的导热和耐热的特性,芯片的热量通过内热通路传导至热沉,热沉通过空气对流或向外辐射散热。在大功率LED散热通道中,散热基板是连接内外散热通路关键环节,至少有以下特性:很多各种结构LED的封装都离不开散热基板,它成为了LDE封装的重要组成成分。LDE芯片的电气连接。LED芯片的散热通关。

铝基板:

铝基板是PCB的一种,是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板,结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板,可以由普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。具有散热性、热膨胀性、尺寸稳定性等多种特性。