铝基印制板

铝基印制板

铝基印制板

 铝基印制板由三层结构组成,分别是:铜箔、绝缘层和金属铝。既然有绝缘层的存在,那么金属层除了铝,能不能使用其他材料呢?如铜板、不锈钢、铁板、硅钢板等。金属基板采用哪种材料,除了要考虑散热性能,还要考虑金属基板的热膨胀系数,热传导能力,强度,硬度,重量,表面状态和成本等条件。

一般情况下,从成本和技术性能等条件来考虑,铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061,5052,1060 等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求,铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。
和普通的FR-4板材相比,铝基印制板还有一个最大的优势就是可以承载更高的电流。与FR-4一样,线路层采用的都是铜箔作为导线进行连接,与传统的FR-4相比,采用相同的厚度,相同的线宽,铝基印制板能够承载更高的电流。
铝基印制板的核心技术是中间的绝缘层材料,主要起到粘合、绝缘和导热的功能。铝基印制板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好,越有利于器件运行时所产生热量的扩散,也就越有利于降低器件的运行温度,从而达到提高模块的功率负荷,减小体积,延长寿命,提高功率输出等目的。在满足导热性能良好的同时,还要具备高电压的绝缘能力。