基印制电路板具备屏蔽掉功效可取代热管散热器等构件真实合理地降低印制电路板的总面积可降低产品成本。铝基印制板的特点1 采用表面贴装技术（SMT）；2 在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；3 降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；4 缩小产品体积，降低硬件及装配成本；5 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力PCB铝基印制板用途：用途：功率混合IC（HIC）。1 音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。2 电源设备：开关调节器`bbs_DC AC转换器`SW调整器等。3 通讯电子设备：高频增幅器`bbs_滤波电器`发报电路。4 办公自动化设备：电动机驱动器等。5 汽车：电子调节器`bbs_点火器`电源控制器等。6 计算机：CPU板`bbs_软盘驱动器`电源装置等。7 功率模块：换流器`bbs_固体继电器`整流电桥等。8 LED照明路灯球炮灯洗墙灯舞台灯日光灯天花灯等等

铝基印制板是pcb板行业应用比较广泛的电路板,也是金属电路板中最便宜的,带有良好的导热性能。铝基印制板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，厚度范围一般35μm-280μm；导热绝缘层是铝基印制板核心技术之所在，它一般是由特种工艺制成聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力，厚度一般50-200μm。我公司生产的高性能铝基印制板的导热绝缘层採用国外进口材料，具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；一般我们根据客户对导热效果和耐压的要求而确定使用，若太厚，能起绝缘作用，防止与金属基短路的效果好，但会影响热量的散髮；若太薄，能较好散热，但易引起金属芯与元件引线短路。金属材料农村基层是铝基印制板的支撑点构件，它规定高导热性，一般是铝基印制板，还能够应用铜板（在其中铜板能够出示更强的导热性），适用打孔、剪压和基本机械加工制造。我们公司已具有十分丰富的板材设计与制作经验，客户可根据自己的使用情况，告诉我们您所要达到的目的，我们便能为您度身定做您所需要的各种要求的产品。铝基印制板用途：1、音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率

伴随着汽车工业技术性的发展趋势,轿车产品的作用愈来愈强劲,输出功率损害愈来愈高,热管散热规定愈来愈严苛。例如目前的车载功放系统的散热基本都是通过将带有散热翅片的金属外壳直接接触散热源进行传导散热。车载散热用处车载散热它包括壳体、过滤网、凹槽、LED指示灯、USB接口、电源开关、小档按钮、大档按钮、涡轮风机、转轴、电机、电源管理电路、中央控制电路、开关光耦电路、电机光耦电路、第一通风管、第二通风管，其特征在于，上述第二通风管上端设有向上倾斜的第一通风管，上述第一通风管和第二通风管的内部形成贯通的空气通道，上述第一通风管顶部设有用于过滤空气的过滤网，上述第二通风管上下两侧设有用于与汽车车窗框和汽车玻璃匹配的凹槽，上述凹槽为软质橡胶，上述第二通风管内腔中设有为空气流通提供动力的涡轮风机，上述涡轮风机通过转轴连接电机，上述电机设在壳体内腔中，上述壳体外壁上设有LED指示灯、USB接口、电源开关、小档按钮和大档按钮，上述壳体内腔中还设有电路板。上述电路板上设有电源管理电路、中央控制电路、开关光耦电路和电机光耦电路，上述电源管理电路分别连接

pcb铝基印制板便是我们常说的铝基电路板，简称铝基板，是一种金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。现阶段常见的pcb铝基板材质是金属基覆铜板(主要是姨铝基、铜基居多，少部分是铁基)。金属铝基覆铜板是以电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂、单一化树脂等为绝缘粘合层，一面或两面覆以铜箔并经热压而制作而成的一类板状材料，主要是用作加工制造pcb铝基板，普遍用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯、LED照明等产品。

铝基印制板由三层结构组成，分别是：铜箔、绝缘层和金属铝。既然有绝缘层的存在，那么金属层除了铝，能不能使用其他材料呢？如铜板、不锈钢、铁板、硅钢板等。金属基板采用哪种材料，除了要考虑散热性能，还要考虑金属基板的热膨胀系数，热传导能力，强度，硬度，重量，表面状态和成本等条件。一般情况下，从成本和技术性能等条件来考虑，铝板是比较理想的选择。可供选择的铝板有6061，5052，1060等。如果有更高的热传导性能、机械性能、电性能和其它特殊性能的要求，铜板、不锈钢板、铁板和硅钢板等亦可采用。和普通的FR-4板材相比，铝基印制板还有一个最大的优势就是可以承载更高的电流。与FR-4一样，线路层采用的都是铜箔作为导线进行连接，与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基印制板能够承载更高的电流。铝基印制板的核心技术是中间的绝缘层材料，主要起到粘合、绝缘和导热的功能。铝基印制板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。在满足导热性能良好的同时，还要具备高电压的绝缘能力。