中文版  |  ENGLISH

公司产品


 铝基覆铜箔层压板
 铜基覆铜箔层压板
 铁基覆铜箔层压板
 大功率LED PCB

 





铜基覆铜箔层压板
特点及用途
  
本产品具有板面平整,强度高,尺寸稳定性好,易加工等特点,尤其是其热阻小,广泛应用于工业电源设备,汽车,摩托车点火器,调节器,音箱、功率电源模块等有散热要求的电子,电器装置中,另金属基板材料具有良好的屏蔽性能,可用于有屏蔽要求的电器系统中。
    说明:我公司专业生产金属基覆铜箔层压板,产品已经系列化,规格比较齐全,其中铜基板的型号有3种:CUAF-01 CUAF-04-A CUAF-05,规格有1.0mm , 1.5mm等,铜箔厚度规格有35um,70um, 105um 等。板面尺寸有:300x375mm(12"X15")。
 
  CUAF-01铜基覆铜板性能参数
  测试板材:
            铜箔厚度:35um
            绝缘层厚度:70um
            铜板厚度:2.0mm
  测试结果:

序号

检验项目

技术要求

单位

检验结果

1

剥离强度

常态

≥1.8

N/mm

2.3

热应力后 (260℃)

≥1.8

N/mm

2.0

2

热冲击后起泡试验 (260℃,2min)

不分层,不起泡

/

符合要求

3

热阻

≤2.0

℃/W

0.6

4

燃烧性(常态)

FV-O

/

FV-O

5

表面电阻率

常态

≥1×105

106

恒定湿热 (25℃~65℃,
RH:90%~98%,20个循环)后

≥1×105

3.5×106

6

体积电阻率

常态

≥2×106

MΩ·m

2.8×107

恒定湿热 (25℃~65℃,
RH:90%~98%,20个循环)后

≥2×106

MΩ·m

2.6×107

7

击穿电压

≥2

Kv

5

8

介电常数(1MHz) (40℃,93%,96h)

≤4.4

/

2.4

9

介质损耗因数(1MHz) (40℃,93%,96h)

≤0.03

/

0.028


版权所有:常州超顺电子    备案号:苏ICP备05083202号     设计维护:【PCB信息网